Via “hồi sinh” với chip lõi kép - Bản có dấu.
Via “hoi sinh” voi chip loi kep - Bản không dấu.

Theo một số nguồn thông tin, chip  lõi kép mới của Via Technologies sẽ có tốc độ xung nhịp 2.0Ghz, hỗ trợ băng thông V4 Bus 800-1333MHz, hai bộ nhớ đệm L2 Cache  64KB và một L2 Cache  1MB 16 luồng (16-way). Chip  này sẽ ứng dụng nền tảng vi kiến trúc Isaiah và được sản xuất trên dây chuyền  công nghệ  65-nanometer.
 
Dự kiến Fujitsu sẽ là đơn vị đảm trách việc gia công  sản phẩm  chip  lõi kép cho Via.
 
Isaiah là nền tảng vi kiến trúc chip  xử lý x86 đầu tiên của Via Technologies có khả năng hỗ trợ tập lệnh 64-bit, xử lý đa luồng, đa tác vụ, động cơ xử lý theo thứ tự, cơ chế dự đoán nhánh, tính toán điểm động, hỗ trợ công nghệ  ảo hóa và động cơ bảo mật  Via PadLock.
 
Ngoài nền tảng vi kiến trúc Isaiah, chip  lõi kép sắp ra mắt của Via sẽ được tích hợp công nghệ  Adaptive PowerSave Technology cho phép giảm thiểu mức tiêu thụ năng lượng và quản lý tốt hơn nhiệt lượng tỏa ra.
 
Digitimes cho biết thời điểm Via tung ra chip  lõi kép cũng sẽ là thời điểm mà hãng này tuyên bố chuyển sang ứng dụng công nghệ  sản xuất 45-nanometer.

 

Hiện tại chưa có bình luận nào về bài viết Via “hồi sinh” với chip lõi kép!

Bạn có ý kiến gì về bài viết Via “hồi sinh” với chip lõi kép này? Hãy gởi suy nghĩ, bình luận, đánh giá, lời khuyên ... của bạn về bài viết Via “hồi sinh” với chip lõi kép bạn tại đây.